Technologies des vias
Technologies des Vias.
Le perçage suivi du cuivrage des parois des trous permet d’interconnecter différentes couches du circuit imprimé.
À l’augmentation des performances correspond un nombre croissant d’interconnexions, pour lesquelles il est de plus en plus nécessaire de concevoir des circuits imprimés avec des trous borgnes - blind vias -, issus d’un perçage laser ou mécanique, ou enterrés ou avec une combinaison de ces deux solutions de perçage.
Parallèlement, nous assistons à l’évolution des techniques de remplissage des trous associés à ces types de perçage, telles que le remplissage avec du cuivre ou de la résine, avec des résines conductrices ou non, avec ou sans application de vide.
Blind µvia laser 100µm on Nelco N4000-13 material
Blind µvias laser 75µm copper filled, stacked vias and buried vias
Blind µvias laser 100µm on High TG material, copper filled: SBU 3+N+3
Copper filled and stacked
Copper filled and stacked
Back drilling + plugging
Blind µvia laser 100 µm on High Tg 75µm, copper filled, on prepreg 60 µm.
Sequential build-up 2+n+2: laser via from layer 1 to layer 3: 125µm; insulation layer: 2x60µm.
Sequential build-up 2+n+2: laser via from layer 1 to layer 3: 125µm; insulation layer: 2x60µm.
Mechanical blind via 500µm on Mid Tg material, for heat dissipation in high performance power supply.
Stacked vias on copper caped
Stacked vias on copper caped + backdrill
La demande de ces techniques de perçage et remplissages correspondants connaît une croissance rapide et répond à la nécessité de fabriquer des dispositifs électroniques, et donc aussi des circuits imprimés, toujours plus performants.
C’est le cas des circuits imprimés de type HDI. Ici, les microvias peuvent être du type via-in-pad pour l’assemblage de composants, décalés ou empilés, puis remplis de résines non conductrices - remplissage de résine - et recouverts de cuivre sur le dessus, ou remplis de cuivre - remplissage de cuivre - et recouverts de cuivre pour obtenir des vias remplis avec cuivre de couverture.
Pour assurer la parfaite planéité des pastilles, il est également possible d’utiliser la technologie «Sequential Build Up (SBU)».
Lorsqu’il est nécessaire de minimiser les effets de l’interférence des signaux, le long des trous traversants, il est possible d’adopter la technique du contreperçage pour ces trous, ce qui permet d’éliminer la partie du cuivrage inutile.
Nous avons l’expérience et les instruments nécessaires pour traiter toutes les techniques de perçage utilisées dans la fabrication de circuits imprimés.
Quelques exemples.
Faites-nous confiance pour trouver la meilleure solution pour votre circuit imprimé.