Finitions
Finitions de surface.
Comme nous le rappellent également les directives IPC, c’est au fabricant de circuits imprimés qu’il incombe de comprendre les criticités concernant la conception et les problèmes liés à l’assemblage des composants électroniques.
Cette étape est obligatoire pour atténuer ou éliminer les risques en amont dus à la conception ainsi que les risques en aval liés au processus de production de l’assembleur du PCB.
Dans ce contexte, le choix, avant même l’application de la finition de surface, est déterminant.
Notre capacité à écouter et à comprendre les besoins de ceux qui nous précèdent et nous suivent dans la chaîne de production devient ainsi un élément de différenciation important.
Certaines finitions ne sont pas recommandées pour certains types de produits, d’autres peuvent être considérées comme des alternatives, et d’autres encore sont même imposées par le secteur du marché auquel elles se réfèrent.
En raison de notre décision stratégique d’aider les clients de tous les secteurs du marché, nous sommes, en mesure de gérer toutes les finitions couramment utilisées, et plus encore.
Nous gérons ces finitions en interne:
- Lead HAL, Hot Air Solder Leveling Étain/Plomb
- Lead free HAL, Hot Air Solder Leveling Lead Free
- ENIG, Electroless Nickel Immersion Gold
- Chemical Tin, Étain Chimique
- Chemical Silver, Argent Chimique
- Electrolytic Nichel-Gold Hard Gold
- Electrolytic Nichel-Gold Bond Gold
- OSP, Organic Solderability Preservative
- Tin/Lead Hot Oil Reflow - Refusion Étain/Plomb
Pour d’autres finitions dont l’application est plus rare, nous disposons de l’expertise nécessaire pour faire appel à des fournisseurs externes spécialisés.