VIAS-Technologie
VIAS-Technologien.
Das Bohren und die anschließende Kupferbeschichtung der Bohrungswände ermöglicht die Verbindung der verschiedenen Leiterplattenlagen.
Steigenden Leistungen entspricht eine größere Anzahl von Verbindungen, wobei es immer häufiger notwendig ist, Leiterplatten mit Tiefenbohrungen - Blind Vias - durch Laser- oder mechanisches Bohren, oder innenliegenden Bohrungen bzw. mit einer Kombination dieser beiden Lösungen zu planen.
Parallel dazu findet die Entwicklung der Fülltechniken dieser Bohrungen wie die Kupfer- und Harzfüllung mit leitendem oder nicht leitendem Harz sowie mit und ohne Vakuum statt.
Blind µvia laser 100µm on Nelco N4000-13 material
Blind µvias laser 75µm copper filled, stacked vias and buried vias.
Blind µvias laser 100µm on High TG material, copper filled: SBU 3+N+3.
Copper filled and stacked
Copper filled and stacked
Back drilling + plugging
Blind µvia laser 100 µm on High Tg 75µm, copper filled, on prepreg 60 µm.
Sequential build-up 2+n+2: laser via from layer 1 to layer 3: 125µm; insulation layer: 2x60µm.
Sequential build-up 2+n+2: laser via from layer 1 to layer 3: 125µm; insulation layer: 2x60µm.
Mechanical blind via 500µm on Mid Tg material, for heat dissipation in high performance power supply.
Stacked vias on copper caped
Stacked vias on copper caped + backdrill
Die Nachfrage nach diesen Bohrtechniken und den entsprechenden Füllungen wächst und wird dem Bedarf gerecht, elektronische Geräte und daher auch Leiterplatten mit immer besseren Leistungen zu realisieren.
Dies betrifft HDI-Leiterplatten. Hier können die Microvias als Via-in-Pad für die Staggered- oder Stacked-Montage ausgeführt sein und anschließend mit nicht leitendem Harz - resin filling - und mit Kupfer auf der oberen Seite beschichtet werden, oder aber mit Kupfer gefüllt - copper filling - und mit Kupfer beschichtet werden, um gefüllte und verschlossene Vias zu erhalten.
Für ein perfekt ebenes Pad haben wir die Technologie des Reverse-Aufbaus entwickelt.
Sollen die Auswirkungen von Störsignalen anhand von Durchgangsbohrungen minimiert werden, kann bei diesen Bohrungen durch Tiefenbohren der nicht erforderliche Teil der Kupferbeschichtung abgetragen werden.
Wir verfügen über die Erfahrung und die Mittel, um alle Bohrtechniken für die Herstellung von Leiterplatten einsetzen zu können.
Einige Beispiele.
Fragen Sie uns, wir haben die passende Lösung für Ihre gedruckten Schaltungen.