La fabrication de circuits imprimés (PCB) nécessite des connaissances pluridisciplinaires approfondies sur les propriétés des matériaux, le transfert image, l'électronique, la mécanique, la chimie, l'électrochimie et bien d'autres que celles liées aux applications spécifiques, c'est-à-dire les propriétés relatives au produit final dont le PCB fera partie.
Pour fabriquer un circuit imprimé, vous avez en outre besoin de machines, de lignes de production et d'instruments pour le contrôle des procédés et des produits, ce qui fait de cette activité à fortes connaissances une activité avec de nombreux équipements.
Avec cet article et les suivants, que nous vous enverrons mensuellement, nous entendons donner les bases nécessaires pour mieux comprendre les étapes de production des circuits imprimés. A cet effet, nous utiliserons la gamme de fabrication d'un circuit imprimé multicouche.
Nous nous concentrerons sur les principales étapes de production (voir ci-dessous) que nous décrirons plus en détail dans les prochains articles.
Pour fabriquer un circuit imprimé, vous avez en outre besoin de machines, de lignes de production et d'instruments pour le contrôle des procédés et des produits, ce qui fait de cette activité à fortes connaissances une activité avec de nombreux équipements.
Avec cet article et les suivants, que nous vous enverrons mensuellement, nous entendons donner les bases nécessaires pour mieux comprendre les étapes de production des circuits imprimés. A cet effet, nous utiliserons la gamme de fabrication d'un circuit imprimé multicouche.
Nous nous concentrerons sur les principales étapes de production (voir ci-dessous) que nous décrirons plus en détail dans les prochains articles.
1. Préparation des couches internes et laminage du film sec
2. Insolation des couches internes
3. Développement des couches internes, gravure du cuivre et stripage du film sec
4. Inspection optique automatique des couches internes (AOI)
5. Poinçonnage des couches internes
6. Oxydation et étuvage des couches internes
7. Empilage et pressage
8. Vérification aux rayons X, perçage et brossage
9. Métallisation
10.Préparation des faces externes et laminage
11.Insolation des faces externes
12.Développement des faces externes
13.Dépôt électrolytique de cuivre et d’étain
14.Stripage du film sec, gravure du cuivre et stripage de l'étain
15.Inspection optique automatique des faces externes (AOI)
16.Préparation de surface et enduction vernis
17.Insolation du vernis et développement
18.Finition - ENIG, or électrolytique, étain chimique, dépôt d’argent, passivation, HASL, étain-plomb
19.Détourage et rainurage
20.Contrôle mécanique
21.Test électrique
22.Préparation et contrôle des coupes métallographiques
23.Contrôle finale
24.Etuvage, emballage et expédition.
Comme dit précédemment, même pour des produits considérés comme de technologie standard, de nombreuses étapes de fabrication qui impliquent l'utilisation de pas moins de 30 machines et lignes de production différentes ainsi que des environnements adaptés en termes de température, d'humidité et de d’empoussièrement sont nécessaires.
La compréhension de la technologie de production, même du côté du concepteur de PCB, permet d'optimiser la conception pour la fabrication et les tests avec un impact sur la fiabilisation du PCB et sur les coûts associés, ainsi que sur les phases d'assemblage ultérieures des composants électroniques.
Dans les prochains articles, nous clarifierons mieux les particularités et les complexités de chaque étape.